扫描电子显微镜是一种多功能的工具，可以以几纳米的分辨率获得材料表面结构和形态的图像；它还提供定性 (BSE) 和定量 (EDX，横向分辨率约为 1µm) 的化学信息。泰思肯扫描电镜使用 3 台TESCAN设备：2 个 FEG 源（FERA 和 LYRA）和 1 个带可变压力选项的钨源 (VEGA)。 


分析的样品：各种材料
绝缘体（Flood gun）、聚合物、有机产品、生物样品、粉末、玻璃、半导体、金属、合金


看看一个充满实际应用的画廊。


TESCAN-FERA3 和 LYRA3-FEG 源、EDX、EBSD

 TESCAN FERA3 和 LYRA3 均采用高性能 FEG SEM 系统，配备高亮度肖特基发射器，可实现高分辨率、低噪声成像。 这些 SEM 设备用于分析所有类型的材料，并提供 SEM 最新技术和发展带来的所有优势。 这些设备配备 EDX 和 EBSD 探测器：
 能量色散X射线光谱（EDX）是一种分析电子束与样品相互作用产生的特征X射线，并以光谱（直方图）的形式提供样品的元素组成的技术。 )，其中可以识别单个元素。 在 EDX 光谱中 的峰对应于特定元素的特征 X 射线线。 因此，光谱学提供了样品的定量化学表征。
 电子背散射衍射 (EBSD) 是一种用于 SEM 的微量分析技术，用于研究样品表面的晶体结构和晶体取向，直至纳米级。 EBSD 提供有关晶体和多晶样品的宝贵信息，以帮助研究人员表征和了解材料的特性。 EBSD 提供有关局部晶体取向、相、晶粒形态特征、晶粒边界和取向织构、样品中的内应力和缺陷的信息，并且许多其他信息可以通过这种显微分析技术确定。
 这两个系统还与 FIB 相结合：聚焦离子束扫描电子显微镜 (FIB-SEM) 开辟了一个新功能的世界，使应用成为可能，否则这两个独立系统都不可能实现。 FIB-SEM 系统中的配置使电子束和离子束焦点重合，从而优化了许多应用。 此功能可在 FIB 铣削任务期间实现沙巴滚球官网入口 SEM 成像 - 在所有需要极高精度的 FIB 操作中，性能和吞吐量的重大飞跃。
 
 电子源：高亮度肖特基发射极
 分辨率 1,2 nm at 30keV
 BSE 分辨率 2 nm à 30keV
 30keV 放大倍数 1x – 1 000 000x
 最大成像视场：6,0 mm（工作距离 9 mm）； 17 毫米（工作距离 30 毫米）
 BDT：200 eV 至 30 keV
 尖端电流：2 pA à 200 nA